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随着利率的下调，地缘政治的不确定性和不同应用之间的跨界出现，半导体产业间的并购似乎又逐渐热闹了起来。 在过去的几个礼拜里，先后发生了西门子40亿美元收购Mentor Graphics;三星斥资80亿美元鲸吞Tier 1汽车电子供应商Harman。并购正在持续，不同的是并购金额不一样，有时候是数十亿美元，而有时候则是数百亿美元。见惯了这些年来的大交易以后，产业内似乎对这些大笔交易已经见惯不怪了。 这和十几年前的收购表现大相径庭。犹记得当年TI斥资76亿美元买下Burr-Brown的时候，半导体人听到这个庞大金额的愕然依然深刻的印在我脑中。 当然，横亘在这些交易前面，还有各种各样的问题。 从政治层面上看，有传美国将会在明年一月脱离“泛太平洋伙伴关系”组织，更可怕的是似乎美国和“北美自由贸易协定”组织间的关系变得紧绷起来;而在欧洲方面，英国脱离欧盟似乎已经成为定局。再加上过去几个月利率一直在上升。 种种迹象表明，这种风险不高的并购将会持续一段时间。 2016的大型并购，当中包括了在2016年完成的并购 ARM CEO Simon Segars表示，在过去两年经历了一系列并购之后，产业已经“消化”了一段时间。 他强调，由于技术挑战的增加和经济规模的增长，下一波并购潮即将出现。 为什么半导体公司愿意化那么多钱并购?半导体公司的高管几乎达成了一致的观点，归纳有以下三点： (1) 经营性协同效应 通过合并，可以精简掉公司一些冗余功能部门，例如一些行政部门，同时可以通过兼并，降低在研发上面的的投资。但也有观点认为，并购发生以后，可能会引致人员的扩张。 (2) 横向临界质量 由观察得知，如果一个公司的规模变得越来越大，营收越来越多，那他就会变成一个横跨多个技术领域的领导者，例如验证技术、软件开发、安全或者电源管理。这就让其可以从供应商手中取得更好的价格，让其能从客户手上攫取更大的利润。当然，这种情况下，公司的研发部门也会越来越大，耗费也会越来越多。 (3) 垂直定位 随着物联网的发展，市场已经被拆分成无数个小版块。如果没有足够的资金和规模，是很难在这些市场有所建树。所以唯一的办法就是收购更多的公司，顺便把其市场份额抢过来。 “在过去的三十到四年来，由于半导体厂商一直获得比较高的年复合增长率，这就降低了一些厂商做的糟糕决定的影响”，eSilicon的CEO和主席 Jack Harding说。“但是现在半导体的增长率只有个位数，而保住收益唯一方法就是去开源节流。即是卖掉更多的产品，获得更多的收入，然后再砍掉一些研发费用、一般费用和行政费用。”Jack补充说。 但在这种情况下，你又怎么界定多少研发费用才是适合的呢? |
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